Dünnfilm- und Oberflächenanalyse
In der Dünnfilm- und Oberflächenanalyse bietet LISA+ verschiedene Möglichkeiten zur Oberflächenabbildung, Schichtdickenkontrolle, sowie der Bestimmung der Topographie. Zudem können dünne Schichten auf ihre Zusammensetzung, Element-Verteilung sowie chemische Bindungen hin analysiert werden. Darüber hinaus steht uns Equipment zur elektrischen Charakterisierung zur Verfügung.
Zu unseren abbildenden Methoden gehören die
Die Topographie- und Schichtdickenmessung erfolgt mittels
- Raster-Kraft-Mikroskopie,
- optische und taktile Profilometrie,
- sowie monochromatischer Ellipsometrie.
Für die Elementanalyse kann von uns im wesentlichen durchgeführt werden mittels
- Augerelektronen-Spektroskopie,
- energiedispersive Röntgenspektroskopie,
- Photoelektronen-Spektroskpie,
- Fourier-Transform Infrarot Spektroskopie,
- UV/Vis-Fluoreszenz- & Transmissions-Spektroskopie,
- Raman-Spektroskopie,
- Massenspektrometrie mit Atmosphärenprobenkopf, und
- Gas Chromatographie-Massenspektrometrie (GC/MS) Kopplung.
Die Struktur- und Phasenanalyse erfolgt haupsächlich über
- 4-Kreis Röntgen-Diffraktometer (XRD),
- Spektroskopische Ellipsometrie,
- sowie Raster-Tunnel-Mikroskopie
- und Kontaktwinkelmessungen.
Um eine elektrische Charaktiersierung durchzuführen bietet LISA+ diverses Equipment zur elektrischen Kontaktierung:
- FIB/HIM Mikromanipulatoren,
- 4-Spitzen Messplatz,
- Drahtbonder, und
- Spaltschweißgerät.